LED照明工程的死燈疑問(wèn)，是在LED界非常受重視的一部分。當(dāng)LED出現(xiàn)死燈，也就意味著全部工程都前功盡棄。我們應(yīng)廣泛搜集信息，盡量防止死燈的出現(xiàn)。洛陽(yáng)LED顯示屏廠家
有些小公司選用手工焊接，運(yùn)用40瓦通常烙鐵，焊接溫度無(wú)法控制，烙鐵溫度在300-400℃以上，過(guò)高的焊接溫度也會(huì)構(gòu)成死燈，LED引線在高溫下膨脹系數(shù)比在150℃擺布的膨脹系數(shù)高好幾倍，內(nèi)部的金絲焊點(diǎn)會(huì)因?yàn)檫^(guò)大的熱脹冷縮將焊接點(diǎn)擺開(kāi)，構(gòu)成死燈表象。
在點(diǎn)、固晶工序，銀膠（對(duì)于單焊點(diǎn)芯片）點(diǎn)得多與少都不行，多了膠會(huì)返到芯片金墊上，構(gòu)成短路，少了芯片又粘不牢。雙焊點(diǎn)芯片點(diǎn)絕緣膠也是一樣，點(diǎn)多了絕緣膠會(huì)返上芯片的金墊上，構(gòu)成焊接時(shí)的虛焊因而產(chǎn)存亡燈。點(diǎn)少了芯片又粘不牢，所以點(diǎn)膠有必要適可而止，既不能多也不能少。洛陽(yáng)LED顯示屏廠家
在LED照明工程燈具進(jìn)行封裝的時(shí)分，有很多小的封裝公司不嚴(yán)峻按接地規(guī)程就事，吃虧的是公司自己。將構(gòu)成產(chǎn)品合格率降低，減少公司的經(jīng)濟(jì)效益，一樣運(yùn)用LED的公司假設(shè)設(shè)備和人員接地不良的話也會(huì)構(gòu)成LED燈的損壞，返工在所難免。依照LED規(guī)范運(yùn)用手冊(cè)的需要，LED的引線距膠體應(yīng)不少于3-5毫米，進(jìn)行彎腳或焊接，但大多數(shù)運(yùn)用公司都沒(méi)有做到這一點(diǎn)，而只是相隔一塊PCB板的厚度就直接焊接了，這也會(huì)對(duì)LED構(gòu)成損害或損壞，因?yàn)檫^(guò)高的焊接溫度會(huì)對(duì)芯片產(chǎn)生影響，會(huì)使芯片特性變壞，降低發(fā)光功率，乃至損壞LED燈，這種表象層出不窮。（洛陽(yáng)發(fā)光字）
